联合汽车电子申请集成电路板锡球检测方法及封装设备专利，保证植球后的锡球的质量
金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，联合汽车电子有限公司申请一项名为“一种集成电路板的锡球检测方法及封装设备”的专利，公开号CN120232356A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种集成电路板的锡球检测方法及封装设备，锡球检测方法包括对电路板的表面进行激光扫描处理，获取各个锡球的高度数据；根据所述各个锡球的高度数据，获取所述电路板的整体共面度数据与所述各个锡球的共面度数据；判断所述整体共面度数据是否在预设的标准共面度数据范围之内；若所述整体共面度数据在所述标准共面度数据范围之内，则表示所述电路板符合要求；若所述整体共面度数据不在所述标准共面度数据范围之内，则筛选出不符合要求的锡球，表示为问题锡球，并对所述问题锡球重新进行植球处理。通过本发明提供的一种集成电路板的锡球检测方法及封装设备，保证植球后的锡球的质量。
天眼查资料显示，联合汽车电子有限公司，成立于1995年，位于上海市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，联合汽车电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息3042条，此外企业还拥有行政许可227个。
